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Wie werden Wafer hergestellt?

1 Silizium wird bei etwa 1410 Grad Celsius in einer Kokille aufgeschmolzen. Die anschließende Kristallisation erfolgt gerichtet von unten nach oben.
2 Die Reststücke der Kokille werden von dem Siliziumblock entfernt.
3 Die Siliziumblöcke werden mittels Bandsägen in quadratische Säulen geteilt.
4 Die Siliziumsäulen werden in Drahtsägen zu dünnen Scheiben, so genannten Wafern geschnitten.
5 Die Siliziumwafer werden auf ihre Eigenschaften geprüft und sortiert.
6 Die Siliziumwafer werden in Styroporboxen verpackt und versandt.
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